武汉科技大学材冶学院樊希安教授团队获湖北省高价值专利大赛金奖
发布时间:2022-04-26 13:50 发布作者:中国阳光升学网 浏览量:
近日,2022年全国知识产权宣传周启动仪式湖北·武汉分会场活动在湖北省科技馆举行。在启动仪式上,颁发湖北省第二届高价值专利大赛金奖,武汉科技大学材料与冶金学院樊希安教授团队上台领奖。
樊希安教授团队获得金奖的发明专利是《一种多孔的p型Bi2Te3基热电材料及其制备方法》。该专利技术制备的p型碲化铋基热电材料,其最大zT值较其它技术制备产品提高了10%~20%,维氏硬度提高2倍,成本降低20%。基于该产品封装得到的热电芯片体积更小,成本更低,热电转换效率更高;介观孔隙有助于材料服役过程中的热应力释放,可避免开裂,可靠性更高。
依托该专利技术,樊希安教授团队已成为全球首家实现SPS技术批量制造高强高优值碲化铋热电材料,国内唯一实现高强高优值n型碲化铋热电材料批量制造的团队,实现了小于3mm2的Micro-TEC芯片全自动封装与量产,解决了部分高性能热电材料与芯片依赖进口的瓶颈,在湖北省“光芯屏端网”产业领域及“双碳”背景下具有重要的地位和应用价值。
本次高价值专利大赛自2021年5月开赛以来,得到了社会各界的广泛关注,全省共有340个项目报名参赛。赛事分为初审、专家评审、决赛三个阶段,重点围绕创新性和技术先进性、市场竞争力、专利运用成效、社会关联度等方面评选出21个金奖、28个银奖、50个优秀奖。湖北省知识产权局将其列入湖北专利奖候选项目,并优先推荐参评中国专利奖。
樊希安教授团队获得金奖的发明专利是《一种多孔的p型Bi2Te3基热电材料及其制备方法》。该专利技术制备的p型碲化铋基热电材料,其最大zT值较其它技术制备产品提高了10%~20%,维氏硬度提高2倍,成本降低20%。基于该产品封装得到的热电芯片体积更小,成本更低,热电转换效率更高;介观孔隙有助于材料服役过程中的热应力释放,可避免开裂,可靠性更高。
依托该专利技术,樊希安教授团队已成为全球首家实现SPS技术批量制造高强高优值碲化铋热电材料,国内唯一实现高强高优值n型碲化铋热电材料批量制造的团队,实现了小于3mm2的Micro-TEC芯片全自动封装与量产,解决了部分高性能热电材料与芯片依赖进口的瓶颈,在湖北省“光芯屏端网”产业领域及“双碳”背景下具有重要的地位和应用价值。
本次高价值专利大赛自2021年5月开赛以来,得到了社会各界的广泛关注,全省共有340个项目报名参赛。赛事分为初审、专家评审、决赛三个阶段,重点围绕创新性和技术先进性、市场竞争力、专利运用成效、社会关联度等方面评选出21个金奖、28个银奖、50个优秀奖。湖北省知识产权局将其列入湖北专利奖候选项目,并优先推荐参评中国专利奖。
高价值专利是推动产业创新发展的重要资源。举办高价值专利大赛是深入贯彻落实《知识产权强国建设纲要(2021—2035年)》《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》,强化知识产权创造与运用的一项重要举措,对于发挥知识产权引领,支撑湖北经济高质量发展具有重要意义。
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